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世纪金光
北京世纪金光半导体有限公司
标签:
半导体材料
技术开发
22
0
基本信息
公司中文名: 北京世纪金光半导体有限公司
注册地址: 北京市北京经济技术开发区通惠干渠路17号院2号楼3层、4层、5层
成立时间: 2010-12-24
注册资本: Model.Capital
法人代表: 李百泉
官方联系方式:
公司简介:
北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年12月24日,注册资本金1258.7158万元,位于北京亦庄经济技术开发区。公司秉承着为推动我国碳化硅半导体材料行业的发展,引领行业*技术的社会理念,为客户制造高品质的产品,为员工、股东、社会创造价值,实现了关键技术、关键产品国产化的目标,已发展成为国内*家高品质碳化硅单晶片的规模化生产企业;是一家致力于二代、三代半导体晶体材料、外延器件的研发、生产与销售的高新技术企业。公司现主要产品为3-4英寸碳化硅单晶片,可满足光电及微波和功率器件使用要求。目前碳化硅研究单.
团队信息
邱爱芹董事
董事
邱爱芹董事
介芳监事
董事
介芳监事
李百泉经理,董事长
董事
李百泉经理,董事长
郭琳董事
董事
郭琳董事
融资信息
2018-06-25
C轮
未透露
天风天睿;国家集成电路产业基金;
股东信息
股东
认缴出资额
出资比例(%)
天风天睿投资有限公司
--
--
田瑞君
50.0万元
0.2100
李百泉
17524.8万元
74.0800
邱永新
100.0万元
0.4200
北京易万亿投资管理中心(有限合伙)
4731.2万元
20.0
郭琳
50.0万元
0.2100
李伟健
1000.0万元
4.2300
竞品
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